工作原理

T650plus采用X射線熒光光譜（XRF）技術(shù)，通過微聚焦增強(qiáng)型射線管發(fā)射高能X射線，穿透鍍層后激發(fā)基體與鍍層元素產(chǎn)生特征熒光輻射。儀器搭載Si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，精準(zhǔn)捕獲二次X射線信號(hào)，結(jié)合自主研發(fā)的數(shù)字多道脈沖信號(hào)處理技術(shù)，將熒光強(qiáng)度轉(zhuǎn)化為鍍層厚度數(shù)據(jù)。其微聚焦垂直光路系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域（最小Φ0.2mm）的精準(zhǔn)聚焦，配合變焦裝置（0-85mm可調(diào)），輕松應(yīng)對(duì)異形凹槽件的無損檢測(cè)。

應(yīng)用范圍

該設(shè)備覆蓋單層、多層復(fù)合鍍層及合金鍍層的厚度分析，支持Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/Fe等復(fù)雜鍍層體系檢測(cè)。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：汽車零部件（活塞、氣門）、電子元器件（接插件、線材）、航空材料（發(fā)動(dòng)機(jī)葉片）及衛(wèi)浴五金件的鍍層品控，同時(shí)可分析電鍍液成分，助力生產(chǎn)工藝優(yōu)化。

技術(shù)參數(shù)

涂鍍層分析范圍：Li(3)-U(92)

厚度檢測(cè)精度：≤5%（穩(wěn)定性控制）

探測(cè)器分辨率：129eV±5eV

準(zhǔn)直器配置：Φ0.2mm/Φ0.3mm/Φ0.5mm三選一

變焦距離：0-85mm

分析時(shí)間：20-300秒

樣品臺(tái)尺寸：230×230mm，支持全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)

工作環(huán)境：15℃-30℃，相對(duì)濕度＜70%

產(chǎn)品特點(diǎn)

無損高效：非破壞性檢測(cè)避免損傷昂貴工件，單點(diǎn)測(cè)試僅需20秒，多點(diǎn)自動(dòng)定位提升效率。

智能操作：配備增強(qiáng)型FP算法軟件，一鍵生成檢測(cè)報(bào)告，自動(dòng)故障提示與操作校正。

適應(yīng)性強(qiáng)：可測(cè)凹槽深度達(dá)85mm，支持固體、液體樣品定性/定量分析。

低維護(hù)成本：無易損易耗品，運(yùn)行穩(wěn)定，適合大規(guī)模生產(chǎn)線部署。