工作原理

RTEC多模式3D光學(xué)輪廓儀融合了多種先進(jìn)的光學(xué)測(cè)量技術(shù)，如白光干涉、共聚焦顯微等。以白光干涉模式為例，白光光源發(fā)出的光經(jīng)分光鏡分成兩束，一束照射到參考鏡，另一束照射到樣品表面。由于樣品表面存在高度差異，兩束反射光產(chǎn)生光程差，形成干涉條紋。通過(guò)高分辨率圖像傳感器采集干涉條紋圖像，并利用算法處理得到表面高度信息。共聚焦顯微模式則利用針孔濾波技術(shù)，只有焦點(diǎn)處的光能通過(guò)針孔，通過(guò)逐點(diǎn)掃描樣品表面，獲取每個(gè)點(diǎn)的強(qiáng)度信息，進(jìn)而重建出樣品表面的三維形貌。不同模式可根據(jù)樣品特性和測(cè)量需求靈活切換。

應(yīng)用范圍

精密機(jī)械加工領(lǐng)域能評(píng)估零部件的表面粗糙度、輪廓精度等，提高產(chǎn)品質(zhì)量；生物醫(yī)學(xué)方面，可對(duì)細(xì)胞、組織等生物樣本的表面形貌進(jìn)行觀察和分析，助力生物醫(yī)學(xué)研究；此外，還適用于光學(xué)元件、材料科學(xué)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

垂直測(cè)量范圍可達(dá)10mm，垂直分辨率高達(dá)0.01nm。水平視場(chǎng)范圍從0.1×0.1mm到10×10mm可選，水平分辨率最高可達(dá)0.05μm。測(cè)量速度較快，小視場(chǎng)測(cè)量可在數(shù)秒內(nèi)完成。具備高精度的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)樣品在X、Y、Z三個(gè)方向的精確移動(dòng)和定位，定位精度優(yōu)于0.1μm。

產(chǎn)品特點(diǎn)

多模式測(cè)量功能，可適應(yīng)不同類型樣品的測(cè)量需求。高精度和高分辨率，能夠捕捉到樣品表面的細(xì)微變化。操作界面簡(jiǎn)潔直觀，易于上手，同時(shí)配備專業(yè)的分析軟件，可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行多種分析和處理，生成直觀的三維圖像和報(bào)告。設(shè)備穩(wěn)定性好，能夠在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中保持測(cè)量精度。