工作原理：

切割：設(shè)備配備高速旋轉(zhuǎn)的切割片，通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)切割片對(duì)各類材料試樣進(jìn)行切割。操作人員將試樣固定在夾具上，設(shè)定好切割參數(shù)，切割片在冷卻液的輔助下，精準(zhǔn)地將試樣切割成所需尺寸和形狀。

鑲嵌：采用熱壓或冷壓鑲嵌方式。熱壓鑲嵌時(shí)，將試樣和鑲嵌料放入鑲嵌模具，加熱鑲嵌機(jī)使鑲嵌料熔化，在壓力作用下填充模具并包裹試樣，冷卻后形成堅(jiān)固的鑲嵌塊。冷壓鑲嵌則通過(guò)機(jī)械壓力使鑲嵌料與試樣緊密結(jié)合。

磨拋：磨拋盤(pán)高速旋轉(zhuǎn)，試樣在壓力作用下與磨拋盤(pán)接觸。磨制階段，砂紙去除試樣表面不平整和氧化層；拋光階段，拋光布和拋光液協(xié)同作用，使試樣表面達(dá)到鏡面效果，整個(gè)過(guò)程可通過(guò)預(yù)設(shè)程序自動(dòng)完成。

應(yīng)用范圍：

廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、航空航天、汽車(chē)、電子等行業(yè)。在機(jī)械制造中，用于檢測(cè)金屬零部件的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)；航空航天領(lǐng)域，對(duì)高溫合金、鈦合金等關(guān)鍵材料進(jìn)行試樣制備；汽車(chē)行業(yè)，分析發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等部件的材料性能；電子行業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體材料、金屬薄膜等進(jìn)行處理。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

切割片直徑可達(dá)300mm，切割精度±0.1mm；鑲嵌壓力范圍0 - 30MPa，溫度范圍室溫 - 200℃；磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)速50 - 1500r/min無(wú)級(jí)可調(diào)，壓力調(diào)節(jié)范圍0 - 100N。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

一體化設(shè)計(jì)，節(jié)省空間和操作時(shí)間；全自動(dòng)操作，提高制備效率和一致性；精準(zhǔn)的參數(shù)控制，保證試樣制備質(zhì)量；配備安全防護(hù)裝置，保障操作人員安全；模塊化設(shè)計(jì)，便于維護(hù)和升級(jí)。