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> 焊縫探傷機(jī)
工作原理:
設(shè)備集成超聲波探傷與磁粉探傷雙功能模塊,實現(xiàn)焊縫表面與內(nèi)部缺陷的全覆蓋檢測。
超聲波檢測(UT):通過高頻超聲波探頭向焊縫發(fā)射縱波或橫波,利用超聲波在材料中的傳播特性(反射、折射、衰減)分析焊縫內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)遇到裂紋、氣孔等缺陷時,超聲波信號發(fā)生異常反射,設(shè)備通過A/B/C掃描成像實時顯示缺陷位置、尺寸及深度,支持DAC曲線校準(zhǔn)與缺陷定量分析。
磁粉檢測(MT):針對焊縫表面及近表面缺陷,設(shè)備通過交流電磁化產(chǎn)生交變磁場,使焊縫表面形成漏磁場。噴灑非熒光/熒光磁懸液后,磁粉在漏磁場作用下聚集形成可見缺陷痕跡,配合LED白光/紫外線燈實現(xiàn)快速篩查。
應(yīng)用范圍:
壓力容器:鍋爐、儲罐、換熱器等設(shè)備的對接焊縫與角焊縫檢測;
管道工程:石油、天然氣、化工管道的環(huán)焊縫與螺旋焊縫探傷;
船舶制造:船體結(jié)構(gòu)、甲板、艙壁的焊接接頭質(zhì)量驗證;
鋼結(jié)構(gòu):橋梁、建筑鋼梁、塔架的焊縫疲勞損傷篩查;
機(jī)械制造:重型裝備、礦山機(jī)械的鑄件與焊接件缺陷排查。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
超聲波模塊:
頻率范圍:0.5-15MHz,支持單晶/雙晶探頭;
掃描方式:A掃、B掃、C掃,成像分辨率≤0.1mm;
增益范圍:0-110dB,動態(tài)范圍≥36dB;
缺陷定位精度:±0.5mm(深度),±1mm(水平)。
磁粉模塊:
磁化方式:AC縱向磁化(0-2500A可調(diào)),AC周向磁化(0-2500A可調(diào));
磁懸液流量:0-6L/min,壓力0.2-0.5MPa;
紫外線照度(熒光模式):≥1000μW/cm2(365nm)。
通用參數(shù):
電源:三相AC380V±10%,50Hz,總功率≤15kW;
設(shè)備尺寸:3800mm×1200mm×1700mm,重量≤2200kg。
產(chǎn)品特點:
雙模檢測一體化:UT+MT協(xié)同工作,覆蓋焊縫表面至內(nèi)部全深度缺陷,檢出率≥99%;
智能數(shù)據(jù)分析:內(nèi)置焊縫數(shù)據(jù)庫,支持缺陷類型自動識別與報告生成,符合ISO/ASME標(biāo)準(zhǔn);
便攜高效設(shè)計:模塊化結(jié)構(gòu)與輕量化機(jī)身,支持現(xiàn)場移動檢測,單條焊縫檢測時間≤3分鐘;
操作友好:10.1英寸觸摸屏,支持多語言界面與遠(yuǎn)程診斷,降低人工操作門檻;
安全可靠:配備過載保護(hù)、漏電保護(hù)及急停裝置,磁化電流實時監(jiān)控,確保操作安全;
定制化服務(wù):可根據(jù)焊縫類型(對接、角接、T型)提供專用探頭與夾具,適配不同工況需求。