全自動激光切割機是一種先進的設(shè)備，適用于不銹鋼、碳鋼、鋁合金、銅等金屬材料的切割。它具有很多優(yōu)勢，比如切割過程中無粉塵產(chǎn)生，對環(huán)境友好，切割后的表面斷面光滑整齊，沒有毛刺和碳化現(xiàn)象，還能實現(xiàn)無應(yīng)力切割，避免因材料應(yīng)力導(dǎo)致的產(chǎn)品損傷。

該設(shè)備在軟硬結(jié)合板的切割上表現(xiàn)出色，分板精度高，并且可以對接SMT整線分板，全程由機械手完成下料和擺盤，無需人工操作，大大節(jié)約了人工成本。設(shè)備的尺寸為長2750毫米、寬1650毫米、高1700毫米(不含三色燈)，能處理的PCB和FPC尺寸為350毫米乘280毫米，PCB厚度不超過2毫米。

在性能方面，它采用綠光(納秒/皮秒)或紫外(納秒/皮秒)激光，波長分別為532納米和355納米，綠光激光功率有40瓦和60瓦兩種，紫外激光功率則有20瓦、25瓦和30瓦可選，加工精度能達到正負(fù)0.02毫米。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

無粉塵，對環(huán)境污染小;

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化;

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷;

適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高;

對接SMT整線分板，全程機械手下料擺盤，無需人工上下料，節(jié)約人工成本。

基本信息：

設(shè)備尺寸:L2750*W1650*H1700(不含三色燈)

PCB、FPC尺寸:350X280mm

PCB 厚度:<2mm

產(chǎn)品性能：

激光類型:綠光(納秒/皮秒);紫外(納秒/皮秒)

激光波長:532nm;355nm

激光功率:綠光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)

加工精度:±0.02mm