雙工位激光切割機(jī)

雙工位激光切割機(jī),雙工位激光切割設(shè)備適用于金屬類（不銹鋼、碳鋼、鋁合金、黃銅等多種金屬材料的切割）、環(huán)氧樹脂(PCB)、柔性板(FPC)、軟硬結(jié)合板(RF)的切割成形或分板。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求;

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺;

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對環(huán)境污染小;

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制;

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化，左右平臺交替式人工上下料，效率高;

CCD自動抓靶定位，切割預(yù)覽、?持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊等;

專業(yè)激光控制軟件，具有?動漲縮補(bǔ)償、自動計(jì)算產(chǎn)能、三級權(quán)限管理等功能，程式另存后可直接調(diào)用，不用修改參數(shù)。

基本信息：

設(shè)備尺寸：L1365*W1400*H1610(不含三色燈)

PCB、FPC尺寸：350mmX350mm

PCB 厚度：<2mm

產(chǎn)品性能：

激光類型：綠光(納秒/?秒);紫外(納秒/?秒)

激光波長：532nm;355nm

激光功率：綠光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)

加工精度：±0.02mm