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江西紅板科技申請厚銅電路板專利,降低孔位偏差廢品率

2024-12-02 23:42:46 來源:金融界
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簡介:2024年9月,江西紅板科技股份有限公司申請“基于快速充電及續(xù)航的厚銅高密度電路板及方法”專利,公開號CN 119053038A。該方法利用攝像頭采集圖像,結合人工智能和機器視覺算法分析,減少孔位偏差致廢品率。
據(jù)金融界2024年12月2日消息,國家知識產(chǎn)權局信息表明,江西紅板科技股份有限公司于2024年9月申請了一項名為“基于快速充電及續(xù)航的厚銅高密度電路板及方法”的專利,公開號為CN 119053038A。
厚銅高密度電路板
在電路板制造領域,厚銅高密度電路板的制造面臨諸多挑戰(zhàn),其中孔位偏差是一個嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。江西紅板科技此次申請的專利帶來了創(chuàng)新的解決方案。

該方法利用攝像頭采集電路板鉆孔分布圖像,這一舉措為后續(xù)的分析提供了直觀的數(shù)據(jù)來源。然后,從數(shù)據(jù)庫提取電路板鉆孔分布設計圖像,這是標準的參照。

在后端引入基于人工智能和機器視覺的圖像處理和分析算法。這一技術手段是整個方法的核心。通過對采集到的電路板鉆孔分布圖像和電路板鉆孔分布設計圖像進行分析,它能夠?qū)W習和刻畫出檢測鉆孔分布特征和設計鉆孔分布特征之間的雙向細粒度全局聯(lián)合感知語義。

借助這種方式,在厚銅高密度電路板的制造過程中,可以實現(xiàn)對孔偏的智能化識別和檢測。在電路板制造過程中,及時發(fā)現(xiàn)并糾正孔位偏差問題至關重要。一旦孔位出現(xiàn)偏差,可能導致整個電路板成為廢品。而江西紅板科技的這項專利方法能夠有效減少因孔位偏差導致的廢品率,從而確保電路板的制備可靠性。這對于提高厚銅高密度電路板的生產(chǎn)質(zhì)量,滿足快速充電及續(xù)航等性能要求具有重要意義,也體現(xiàn)了江西紅板科技在電路板制造技術創(chuàng)新方面的積極探索。
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