2025年2月14日晚間,立昂微(605358.SH)發(fā)布公告稱,公司擬與嘉興市南湖高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議,投資建設年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目。這一項目計劃總投資12.3億元,其中固定資產(chǎn)投資11.2億元,建設周期預計為5至8年。
項目背景與戰(zhàn)略意義
近年來,隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,硅外延片的市場需求持續(xù)增長。立昂微作為國內(nèi)領先的半導體硅片和功率器件制造商,一直致力于提升產(chǎn)能和滿足市場需求。此次投資建設12英寸硅外延片項目,旨在進一步完善公司的戰(zhàn)略布局,提升公司在高性能集成電路領域的競爭力。
項目實施細節(jié)
根據(jù)協(xié)議,立昂微將在嘉興市南湖高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)注冊成立新公司作為項目實施主體,注冊資金為5億元。先期由立昂微成立全資子公司,注冊資金1億元,剩余注冊資金的具體投資細則及股權投資協(xié)議將另行商議簽訂。項目計劃在立昂微控股子公司金瑞泓微電子(嘉興)有限公司的廠房內(nèi)實施。
公司現(xiàn)狀與未來展望
立昂微成立于21世紀初,是我國較早一批專業(yè)從事半導體硅片和半導體功率器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)之一。近年來,公司持續(xù)加快產(chǎn)能釋放,截至2025年初,立昂微的6英寸與8英寸拋光片產(chǎn)能分別達60萬片/月和57萬片/月。此外,公司在衢州和嘉興基地的12英寸拋光片及外延片產(chǎn)能也在穩(wěn)步提升。
此次外延片項目的實施,將有助于立昂微進一步提升其在半導體領域的市場競爭力,滿足客戶對高性能集成電路的需求。隨著全球半導體市場的持續(xù)復蘇,立昂微有望迎來新的發(fā)展機遇。未來,公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入和市場拓展力度,不斷提升自身的核心競爭力和市場份額。
立昂微擬投資12.3億元在嘉興市南湖高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項目,旨在進一步完善公司的戰(zhàn)略布局,提升其在高性能集成電路領域的競爭力。這一項目不僅符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠規(guī)劃,還將為公司帶來新的增長動力。