在半導體器件散熱領(lǐng)域，散熱材料的性能至關(guān)重要。銅，作為傳統(tǒng)且應(yīng)用廣泛的散熱材料，有著一定的優(yōu)勢，但隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，對散熱材料提出了更高要求。而金剛石，具備出色的熱導能力，一直是散熱領(lǐng)域的理想材料。Element Six推出的這款復合材料，巧妙地結(jié)合了二者的特性。

Element Six公布了兩款在參數(shù)上有區(qū)別的復合材料。一款金剛石體積分數(shù)在35%±5% ，可實現(xiàn)800 W/m·K的導熱系數(shù)，達到銅的兩倍，且最低厚度僅有0.35mm；另一款金剛石體積分數(shù)更高，為45%±5%，導熱系數(shù)進一步提升至1000W/m·K ，不過最低厚度增加到了2.0mm。不同的參數(shù)設(shè)置，為不同需求的應(yīng)用場景提供了更多選擇。

Element Six表示，這款銅-金剛石復合材料采用獨特工藝制造，適用于眾多高功率密度半導體器件，包括高端HPC / AI芯片、射頻功率放大器、電源轉(zhuǎn)換器以及高功率半導體激光器等。