近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)上詳細(xì)披露了其業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展，其中特別提到了第三代半導(dǎo)體技術(shù)的重大突破。

美迪凱微電子正全力推進(jìn)其年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件的建設(shè)項(xiàng)目，同時(shí)，美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目也在穩(wěn)步前行，均按照既定計(jì)劃有條不紊地展開(kāi)。在射頻芯片領(lǐng)域，美迪凱主要為設(shè)計(jì)公司代工，并成功實(shí)現(xiàn)了Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW的量產(chǎn)，涵蓋了從晶圓制造到封裝測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。此外，BAW項(xiàng)目的諧振器收集工作已完成，現(xiàn)已進(jìn)入全流程樣品試制階段。

尤為值得一提的是，美迪凱在第三代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展，已順利進(jìn)入小批量產(chǎn)階段。這一成就不僅彰顯了美迪凱在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，也為其在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為一家成立于2010年8月的高新技術(shù)企業(yè)，美迪凱光電科技股份有限公司專注于光學(xué)光電子、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路以及智能終端的研發(fā)、制造和銷售。多年來(lái)，公司憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，在行業(yè)內(nèi)贏得了廣泛的認(rèn)可和贊譽(yù)。

近期，隨著第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)領(lǐng)域的新動(dòng)態(tài)層出不窮。三菱電機(jī)、晶能微電子等企業(yè)紛紛披露了各自在封測(cè)技術(shù)上的新進(jìn)展，而美迪凱的此次突破無(wú)疑為這一領(lǐng)域注入了新的活力。