12月31日，爍科晶體傳來(lái)振奮人心的消息。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)透露，山西爍科晶體有限公司，作為中電科半導(dǎo)體材料有限公司的子公司，已成功研制出直徑為12英寸(即300毫米)的高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同時(shí)成功研制出12英寸的N型碳化硅單晶襯底。這一成果標(biāo)志著爍科晶體在碳化硅材料領(lǐng)域取得了重大突破。

爍科晶體在產(chǎn)能建設(shè)方面也取得了顯著進(jìn)展。其碳化硅二期項(xiàng)目已于2024年10月順利竣工驗(yàn)收，正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目的建成將大幅提升爍科晶體的碳化硅襯底產(chǎn)能，預(yù)計(jì)每年新增20萬(wàn)片6-8英寸的碳化硅襯底，其中包括20萬(wàn)片N型碳化硅單晶襯底和2.5萬(wàn)片高純襯底。

值得一提的是，爍科晶體在8英寸碳化硅晶體研制方面也取得了不俗的成績(jī)。早在2021年8月，爍科晶體便成功研制出8英寸碳化硅晶體，隨后在2022年1月實(shí)現(xiàn)了8英寸N型碳化硅拋光片的小批量生產(chǎn)。晶圓尺寸的增大意味著生產(chǎn)效率的提升和成本的降低，這對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

目前，大尺寸晶圓已成為碳化硅產(chǎn)業(yè)共同追求的目標(biāo)。爍科晶體的這一突破，不僅提升了自身在碳化硅材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，也為整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著碳化硅襯底領(lǐng)域由6英寸向8英寸、甚至12英寸的轉(zhuǎn)型加速，爍科晶體無(wú)疑將在這場(chǎng)技術(shù)革命中扮演重要角色。