（報告順序以議程為準）
1.尹立孟 俄羅斯自然科學院/外籍院士 重慶科技學院 教授
報告題目：電子封裝微互連錫須生長行為及機理研究；
2.潘開林 桂林電子科技大學 副校長
報告題目：待定；
3.劉 勝 武漢大學 教授
報告題目：待定；
4.王啟東 中國科學院微電子研究所 研究員
報告題目：Challenges in soldering and future trend of assembly in Advanced Packaging；
5.戴風偉 中國科學院微電子研究所 研究員
報告題目：面向2.5D/3D先進封裝與系統集成應用的TSV技術；
6.李軍輝 中南大學 教授 
報告題目：微系統集成封裝的多尺度模擬仿真與高可靠性研究進展；
7.趙 寧大連理工大學 教授 
報告題目：晶粒尺寸和取向可控電鍍銅技術及微互連行為；
8.賴彥青 黃淮學院 博士
報告題目：溫度梯度下Cu-Ni/solder/Cu異質基板互連微焊點鍵合反應研究；
9.王華濤 哈爾濱工業(yè)大學 教授 
報告題目：IGBT功率模塊高導熱灌封料的制備和雙面散熱應用研究；
10.喬媛媛 大連理工大學 助理研究員
報告題目：溫度梯度下Cu/Sn-xAg/Cu微焊點界面反應研究；
11.王美玉 南開大學 副教授 
報告題目：多尺度燒結銀-鎳互連芯片封裝技術；
12.楊士勇 中國科學院化學研究所 研究員  
報告題目：晶圓級封裝用先進高分子材料技術；
13.陳志文 武漢大學工業(yè)科學研究院 副教授  
報告題目：面向先進封裝的互連結構微納力學行為研究；
14.王立哲 中國科學院化學研究所 博士后  
報告題目：化學增幅機理在光敏聚酰亞胺形貌調控中的應用:微透鏡形貌制備；
15.成 亮 中國空間技術研究院 高工  
報告題目：宇航元器件封裝保證技術發(fā)展研究；
16.王乙舒 北京工業(yè)大學 副教授  
報告題目：車載電子用Sn基互連材料成分設計及服役可靠性研究；
17.蔣 晗 安徽大學 講師  
報告題目：基于銅納米線陣列的互連應用研究；
18.鐘 博 哈爾濱工業(yè)大學  教授  
報告題目：透波陶瓷對碳材料的電磁參數調控及其吸波機理；
19.劉 俐 武漢理工大學 副教授  
報告題目：面向第三代半導體功率器件的芯片互連技術研究；
20.梁水保 合肥工業(yè)大學 副教授  
報告題目：3D封裝微凸點焊點界面IMC在物理場下優(yōu)先生長的機制研究；
21.胡曉凱 桂林電子科技大學 教授  
報告題目：封裝測試，分析檢測技術；
22.劉  盼 復旦大學工程與應用技術研究院 青年副研究員  
報告題目：基于微米級銀銅復合金屬顆粒制備的芯片燒結互連材料性能研究；
23.蔡  苗 桂林電子科技大學 副教授  
報告題目：高密度封裝基板微細焊盤的質量檢測分析方法；
24.張洪濤 哈爾濱工業(yè)大學 教授  
報告題目：金屬功能材料超聲波固相增材裝備及工藝研究；
25.黃兆嶺 桂林電子科技大學 副教授  
報告題目：基于球柵結構Sn0.3Ag0.7Cu焊點的鎳修飾碳納米管熔化特性、潤濕性、界面反應和剪切性能；

報告持續(xù)增加中......