粉末治金流變成形技術(shù)及其在惰性陽極制造中的應(yīng)用研究.pdf - 周科朝
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晶界取向差對Cu-Ni-Si合金不連續(xù)析出的影響.pdf - 廖險峰
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非原位碳化物界面相對CNTs/Gr增強銅基復合材料的性能調(diào)控.pdf - 易健宏
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稀土Ce摻雜Cu-Ni-Sn合金制備及微結(jié)構(gòu)表征.pdf - 景柯
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先進材料的TLP擴散連接接研究進展.pdf - 陳思杰
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先進材料的TLP擴散連接接研究進展,陳思杰,河南省焊接學會,(1)瞬時液相擴散連接作為一種新型的焊接技術(shù)在近40多年來獲得了廣泛的應(yīng)用。TLP連接主要是針對沉淀硬化合金開發(fā)的,因為這些合金很難用熔焊方法連接,但是TLP連接對固溶強化合金同樣有效。(2)TLP焊接頭成分和母材相似,強度高,沒有明顯的界面和焊接殘留物,在新材料(先進陶瓷、復合材料、氧化物彌散強化耐熱合金)的制備、連接、修復等方面潛力也很大。 展開更多+
先進材料的TLP擴散連接接研究進展,陳思杰,河南省焊接學會,(1)瞬時液相擴散連接作為一種新型的焊接技術(shù)在近40多年來獲得了廣泛的應(yīng)用。TLP連接主要是針對沉淀硬化合金開發(fā)的,因為這些合金很難用熔焊方法連接,但是TLP連接對固溶強化合金同樣有效。(2)TLP焊接頭成分和母材相似,強度高,沒有明顯的界面和焊接殘留物,在新材料(先進陶瓷、復合材料、氧化物彌散強化耐熱合金)的制備、連接、修復等方面潛力也很大。 收起+
對“特種粉末冶金及復合材料制備/加工第七屆學術(shù)會議”的評論 (0條)