本發(fā)明提供一種對半導體制造中的晶圓進行監(jiān)控的方法和掩膜版。所述方法包括：獲取待監(jiān)控的半導體工藝及其設計規(guī)則；根據(jù)所述設計規(guī)則設計監(jiān)控圖形，所述監(jiān)控圖形包括產(chǎn)品晶圓上對應于所述半導體工藝的關鍵圖形；制作所述產(chǎn)品晶圓的掩膜版，其中，在制作所述掩膜版的過程中將所述監(jiān)控圖形導入所述產(chǎn)品晶圓的所述掩膜版的切割道區(qū)域；制造所述產(chǎn)品晶圓并在制造所述產(chǎn)品晶圓的過程中進行所述產(chǎn)品晶圓的失效分析。根據(jù)本發(fā)明，使后續(xù)制造的產(chǎn)品晶圓中同時得到各種不同監(jiān)控工藝的監(jiān)控圖形結(jié)構(gòu)，工作量低、分析效率高；針對同一種工藝，在不同產(chǎn)品上實現(xiàn)監(jiān)控圖形的整體形貌的監(jiān)控，避免監(jiān)控產(chǎn)品更改所帶來的影響，數(shù)據(jù)規(guī)范統(tǒng)一，可實現(xiàn)工藝長期監(jiān)控。