本發(fā)明涉及一種疊層陶瓷基板表面微結(jié)構(gòu)的加工方法。該方法包括：利用激光器光束照射疊層陶瓷基板，控制疊層陶瓷基板上激光改性區(qū)域的深度，產(chǎn)生活潑變質(zhì)層；加入化學液，去除活潑變質(zhì)層；通過激光器光束以及化學銑切反復(fù)交替去除殘余陶瓷基板，利用激光?化學銑切模型預(yù)測殘余陶瓷基板的尺寸和表面質(zhì)量，直至殘余陶瓷基板的粗加工到達深度及表面粗糙度的預(yù)期值；再次調(diào)節(jié)激光器加工參數(shù)以及化學銑切參數(shù)進行局部去除，確定局部去除后的疊層陶瓷基板；利用微細銑床以及微細銑刀以設(shè)定給進速度對待加工區(qū)域進行精加工，確定精加工后的疊層陶瓷基板。本發(fā)明能夠避免陶瓷發(fā)生破碎和斷裂的情況，以及提高加工效率。