本發(fā)明公開了一種晶圓清潔干燥模組狀態(tài)檢測(cè)方法，包括以下步驟：獲取晶圓正常放置的標(biāo)準(zhǔn)圖像；對(duì)標(biāo)準(zhǔn)圖像預(yù)處理，獲取晶圓正常放置的標(biāo)準(zhǔn)圖像輪廓；獲取標(biāo)準(zhǔn)圖像輪廓的參數(shù)；獲取待測(cè)圖像；對(duì)待測(cè)圖像預(yù)處理，判斷是否存在晶圓，若存在晶圓則獲取待測(cè)圖像輪廓；獲取待測(cè)圖像輪廓的參數(shù)；將待測(cè)圖像輪廓的參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)圖像輪廓的參數(shù)作比較，判斷其差值是否在設(shè)定范圍內(nèi)，若差值超過設(shè)定閾值，則判斷為晶圓傾斜。本發(fā)明還公開了一種晶圓清潔干燥模組狀態(tài)檢測(cè)裝置。本發(fā)明還公開了一種化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了晶圓有無和晶圓是否傾斜的實(shí)時(shí)檢測(cè)，檢測(cè)準(zhǔn)確率高，檢測(cè)時(shí)間短。