本發(fā)明是關(guān)于一種化學(xué)氣相沉積的晶片及薄膜溫度的控制系統(tǒng)及其方法。該系統(tǒng)包括：承載盤繞著中心軸旋轉(zhuǎn)，該承載盤包含多個晶片承載器分別承載晶片并進(jìn)行自轉(zhuǎn)。工藝氣體靠近該晶片的第一表面經(jīng)加熱反應(yīng)形成薄膜沉積在該第一表面上。均熱板設(shè)置于相對該晶片第一表面的第二表面。一個或多個溫度測量器用于獲得該均熱板相對于該晶片的反面溫度。以該反面溫度推測該晶片的晶片端溫度。本發(fā)明可避免晶片端溫度的測量受到工藝的干擾。