本發(fā)明公開(kāi)了一種用于測(cè)序芯片表面化學(xué)處理及封裝鍵合的方法。所述方法包括：對(duì)晶圓襯底進(jìn)行打孔，在晶圓蓋板蝕刻流道結(jié)構(gòu)，將打孔后的晶圓襯底和蝕刻后晶圓蓋板進(jìn)行鍵合，得到鍵合晶圓，對(duì)鍵合晶圓進(jìn)行表面處理，進(jìn)行切割，得到所述測(cè)序芯片。本發(fā)明從晶圓級(jí)別進(jìn)行封裝鍵合以及表面處理，最后進(jìn)行單個(gè)芯片的切割和組裝，能夠解決目前測(cè)序芯片制備中存在的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，并且在此基礎(chǔ)上簡(jiǎn)化操作流程，降低工藝成本，顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。