本發(fā)明公開了一種制造集成電路器件的方法。該方法使包括研漿和分散劑液體在內的旋轉拋光墊緊靠包括第一材料的基本不平的層。所述第一材料覆蓋在第二材料上。所述第二材料具有一個或多個基本平坦的區(qū)域。當去除所述基本不平的層的部分時,所述方法對旋轉拋光墊的驅動電流進行監(jiān)視,直到所述基本不平的層的形狀變得基本平坦時,摩擦力使所述電流增加為止。當旋轉拋光墊繼續(xù)去除所述第一材料的部分時,所述方法減少分散劑液體的量。此外,所述方法對所述增加后的驅動電流的減小進行監(jiān)視,當所述電流的減小速率大于1安培每秒時,就表示到達了終點,在該終點,已暴露出所述第二材料的一個或多個部分。