一種電化學(xué)電鍍設(shè)備以及晶片邊緣檢測系統(tǒng)。該電化學(xué)電鍍設(shè)備包括電鍍與邊緣金屬清洗模塊、承載平臺、機械手臂以及檢測裝置。電鍍與邊緣金屬清洗模塊對晶片進行電鍍制作工藝與邊緣金屬清洗制作工藝。承載平臺承載晶片。機械手臂抓取晶片于電鍍與邊緣金屬清洗模塊與承載平臺之間移動。檢測裝置配置于承載平臺，以檢測晶片的待測邊緣。檢測裝置包括影像擷取單元、第一光源以及第二光源。影像擷取單元位于晶片的上方，擷取晶片的待測邊緣的影像。影像擷取單元的光軸與晶片的頂表面之間具有介于30度至90度之間的夾角。第一光源位于晶片的上方，第一光源的發(fā)光面面向待測邊緣。第二光源位于晶片的下方，第二光源的發(fā)光面面向待測邊緣。