本發(fā)明公開一種用在切割晶片的開方機(jī)上的冷卻系統(tǒng),其包括供水水源、將水噴灑到待冷卻區(qū)域的噴灑單元、在所述供水水源和所述噴灑單元之間的進(jìn)水連接管、將從所述待冷卻區(qū)域流下的廢水收集在一起的收集單元、將廢水排出的水道,以及在所述收集單元與所述水道之間的排水連接管,其中,水依次經(jīng)過所述供水水源、進(jìn)水連接管、噴灑單元、收集單元并從所述水道排出。應(yīng)用本發(fā)明的冷卻系統(tǒng)能在大大地提高切割效率和產(chǎn)能并降低成本、減少操作工勞動(dòng)力并提高設(shè)備的運(yùn)行率。
聲明:
“用在切割晶片的開方機(jī)上的冷卻系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)