本發(fā)明公開了一種印刷電路板制備方法,包括以下步驟:在圖形線路的銅層上電啞銅或亮銅鍍層:在圖形線路的啞工亮銅層上電
硫酸鎳層或氨基黃酸鎳鎳層;所述在圖形線路的銅層上電啞銅或亮銅鍍層,包括:a、8-10%的酸性除油劑處理、溫度:室溫、時間:5-7min、兩級溢水洗;b、微蝕處理:過硫酸銨或過硫酸鈉80-100g/L、硫酸3-5%,溫度:室溫、時間:40秒、兩級溢水洗。本發(fā)明與其它工藝制作對比,其中,該印刷電路板制備方法的工藝流程最短,廢水排放量最低,總之,無論從制作成本角度,還是品質角度,都是較佳的方法,具有很好的優(yōu)點。
聲明:
“印刷電路板制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)