本發(fā)明涉及一種正型感光成像組合物、其制備方法及其應用。具體而言,本發(fā)明公開一種正型感光成像組合物及其制備方法,其中該組合物包括酚醛清漆樹脂5-35%,重氮類感光性化合物2-10%,環(huán)氧化合物5-20%,有機溶劑35-70%,以組合物的總重量計。還公開了一種采用該組合物作為抗蝕劑的制作多層印制電路板內層板的方法,該組合物作為抗蝕劑、抗電鍍劑和阻焊劑的用途,以及一種包含所述組合物的印制電路板。本發(fā)明的組合物應用于多層印刷電路板內層線路制作時,蝕刻線路后不需要把抗蝕層去除就可直接壓合,壓合時該組合物在高溫下與半固化片融合在一起。使用該組合物生產PCB板時可以省去現有工藝中的褪膜工序和銅表面粗化處理工序,可提高生產效率,減少工業(yè)廢水的產生。