本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體陶瓷材料，由以下重量分?jǐn)?shù)的原料組成：碳化硅22-32份、短玻璃纖維20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、鋰輝石2-5份、羧甲基纖維素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化鋯3-5份、碳化鈦5-10份、鉑粉0.5-1份、鉬粉0.5-1份、鐵粉0.5-1份、氧化鈹0.1-1份、鈦酸硼2-6份、碳酸鈣1-4份。本發(fā)明具有半導(dǎo)體特性，電阻率低；成本低廉，體積小，用途廣泛。