本發(fā)明公開了一種用于微流控芯片中微液滴切割的方法。利用光刻技術，實現(xiàn)X切鈮酸鋰晶片表面的圖案化，利用真空蒸鍍技術在圖案化的微區(qū)域蒸鍍鐵膜，然后利用退火工藝實現(xiàn)微流控芯片的制作。利用聚焦激光光斑微液滴邊緣的移動，可實現(xiàn)微液滴的切割。此技術發(fā)明彌補了微流控芯片技術中缺少對微液滴切割手段的不足，實現(xiàn)了微液滴的切割路線可調，切割時間可控，整個切割過程可實時觀測，這對生物醫(yī)藥和生命科學領域的發(fā)展具有重大意義。