本發(fā)明公開(kāi)了一種銀基電接觸材料制備方法,屬于電接觸材料技術(shù)領(lǐng)域,材料各組分的質(zhì)量百分比為:Ag:85~92%,SnO
2:6~12%,CuO:1~2%,釔、鉍、鋰中的一種:0.05~0.15%。制備步驟為按比例將原料置于熔煉爐中熔煉,使用水霧法將混合物制成粒度在80~120目的粉末,經(jīng)過(guò)內(nèi)氧化處理、加壓成型處理、熱擠壓處理、退火拉拔,即得線材成品。本發(fā)明所述的一種銀基電接觸材料及其制備方法,其有益效果在于,能有效提高銀基電接觸材料的抗熔焊性,材料對(duì)環(huán)境無(wú)污染,而且無(wú)需使用價(jià)格昂貴的銦等貴金屬,大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。
聲明:
“銀基電接觸材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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