本發(fā)明公開了一種制備低脆性電解銅箔的復合添加劑,屬于電解銅箔生產(chǎn)技術領域。該復合添加劑包括羥乙基磺酸鈉(PEG)、2–巰基苯并咪唑(M)、改性硫脲(TU)、明膠。由本發(fā)明添加劑生產(chǎn)出來的電解銅箔,常溫抗拉強度≥480Mpa,常溫延伸率≥17%;180℃抗拉強度≥300Mpa,180℃延伸率≥13%。此種電解銅箔各項性能尤其適合汽車
動力電池及大容量手機
鋰電池使用。
聲明:
“制備低脆性電解銅箔的復合添加劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)