本發(fā)明公開了一種銅箔的表面處理方法及銅箔材料。所述表面處理方法包括:至少使作為陰極的銅箔、陽極與電解液共同構(gòu)建
電化學(xué)反應(yīng)體系,然后使所述電化學(xué)反應(yīng)體系通電,以硬脂酸為軟模板,在所述銅箔表面電化學(xué)沉積形成微觀形貌為麥穗狀的高比表面積結(jié)構(gòu)的金屬銅沉積層,再對所述金屬銅沉積層進(jìn)行洗脫處理;其中,所述電解液包括銅離子、硬脂酸和鹽酸的混合液。本發(fā)明提供的銅箔表面處理方法中,以硬脂酸為軟模板,在銅箔表面形成微觀形貌為麥穗狀高比表面積結(jié)構(gòu)的銅沉積層,該工藝簡單,可連續(xù)化生產(chǎn),是一種高效的銅箔表面處理工藝;本發(fā)明制備的微觀形貌為麥穗狀的高比表面積結(jié)構(gòu)的銅箔產(chǎn)品在鋰離子電池、電催化領(lǐng)域等有很好的應(yīng)用前景。
聲明:
“銅箔的表面處理方法及銅箔材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)