本發(fā)明涉及一種抗氧化型導電銀漿厚膜材料的制備方法，屬于電路材料技術領域。本發(fā)明技術方案采用純四氯化鋯為鋯源，正硅酸乙酯為硅源，無水乙醇為溶劑，氟化鋰為礦化劑，制備前驅(qū)體溶膠并包覆改性銀粉顆粒，并通過改性銀粉制備漿料材料，由于預置漿料厚膜中的金屬顆粒間是分散的接觸狀態(tài)，經(jīng)過干燥或固化燒結后，銀顆粒導電相間相互結合形成有一定強度的膜層，這樣的致密結構的膜層，有效改善材料厚膜材料的包覆結構和抗氧化改性性能，同時部分粘結相經(jīng)過銀顆粒間隙滲入到基板表面，將導電層晶界與基板粘合起來，增大附著力，進一步提高材料的結構致密性，從而有效改善材料的抗氧化性能。