本發(fā)明公開了一種低熔點(diǎn)、低膨脹焊料玻璃封接 粉及其制備方法，所述的焊料玻璃封接粉包括基礎(chǔ)玻璃(40－95) ％、低膨脹耐火物填料(5－60)％，其中，所述的基礎(chǔ)玻璃包括 如下按重量比組成的組份：PbO(55－88)％、 B2O3 (2－15)％、 Al2O3 (0.5－8)％、SiO2 (0.5－5) ％、ZnO(0.1－6)％、 Bi2O3 (0.1－20)％；所述的低膨脹耐火物填料包括鈦酸鉛鈣或β －鋰霞石等；所述焊料玻璃封接粉的制備方法包括首先制備基 礎(chǔ)玻璃及低膨脹耐火物填料；然后按照配方的重量比關(guān)系將上 述組份進(jìn)行混合，制作成低熔點(diǎn)、低膨脹系數(shù)的玻璃封接粉； 本發(fā)明所述產(chǎn)品穩(wěn)定性好、軟化點(diǎn)低，低溫封接容易，適用范 圍廣，封接氣密性好，其制備方法工藝過程簡(jiǎn)單、節(jié)省能源。