本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合微米硅材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的復(fù)合微米硅材料為多層核殼結(jié)構(gòu)，從內(nèi)到外依次為微米硅核、第一包覆層、空腔層、第二包覆層；其中第一包覆層主要為彈性多孔的無(wú)定型碳材料和少量的石墨化碳材料，用于緩解微米硅的巨大體積膨脹效應(yīng)；第二包覆層為機(jī)械強(qiáng)度大、剛性大的石墨化碳層；同時(shí)兩層碳包覆層間還夾著空腔層，三者協(xié)同合作維持微米硅顆粒的結(jié)構(gòu)完整。在硅的嵌鋰過(guò)程中，體積膨脹過(guò)程中首先會(huì)壓縮第一包覆層，利用第一包覆層吸絕大部分的體積應(yīng)力，當(dāng)?shù)谝话矊颖粔嚎s到極限時(shí)，繼續(xù)的體積膨脹有空腔層緩解，當(dāng)空腔層被完全消耗后由第二包覆層吸收體積應(yīng)力，從而有效抑制硅的體積膨脹，提高鋰電池的性能。