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半導體基材構(gòu)造

1114   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 17:58:23
本實用新型公開了一種半導體基材構(gòu)造,利用填充高分子材料于傳統(tǒng)基材的方法來改善基材特性;該半導體基材構(gòu)造包含有基材,具有穿透孔及溝槽;其中該穿透孔及溝槽內(nèi)填充有高分子材料及復(fù)合材料。本實用新型具有高平整度及切割不易生毛邊的優(yōu)點,且不易變形,增加了產(chǎn)品封裝的良率及品質(zhì),而使用發(fā)光二極管的芯片或一般IC集成電路芯片封裝時,會易于達成電子芯片所需的封裝需求,而且比公知的基材構(gòu)造成本低。
聲明:
“半導體基材構(gòu)造” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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