本實(shí)用新型公開了5G通信技術(shù)領(lǐng)域的一種用于5G通信的小型化SMD微帶天線，包括天線體，所述天線體為SMD微帶天線，所述天線體的非導(dǎo)體部分介質(zhì)基材的材質(zhì)為PCB、FR4、玻纖板、半玻纖板、鋁基板、羅杰斯板、陶瓷板、酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板、復(fù)合材料板中的任意一種；所述天線體1的底部和側(cè)面安裝有第一饋電焊盤、第二饋電焊盤和第三饋電焊盤，所述第一饋電焊盤、第二饋電焊盤、第三饋電焊盤并列放置且相互靠近，本實(shí)用新型的有益效果是：本專利提出的SMD微帶天線實(shí)現(xiàn)了小型化SMD微帶天線對5G應(yīng)用場景的支持，并向下兼容了4G頻段，且具有無需人工作業(yè)、拆裝產(chǎn)品外殼不影響天線、一致性好的特點(diǎn)。