本實用新型公開的抗干擾半導體集成電路，由管帽、管基、管腳、半導體集成電路芯片組成，管帽封裝在管基之上；其特征是管帽有金屬外層和陶瓷內層，管基有金屬層和陶瓷基體,管基頂層鑲有陶瓷；管腳采用金屬引腳；半導體集成電路芯片用金屬鍵合絲鍵合在管基金屬層上或采用金屬球焊接集成在管基金屬層上。本實用新型的管基和管帽外層為金屬層、內層為陶瓷材料，將二者有機結合得到復合材料，實現(xiàn)從低頻到高頻的電磁屏蔽，使封裝內外電磁環(huán)境達到良好的隔離，提升半導體集成電路的抗干擾能力。本實用新型的器件廣泛應用于航天、航空、船舶、電子、通訊、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等領域，特別適用于裝備系統(tǒng)小型化、高頻、高可靠的領域。