本發(fā)明公開了一種多孔碳雙鍵修飾誘導硅烷沉積的負極材料及其制備方法，該硅碳復合材料包括多孔碳微球及硅顆粒。所述多孔碳微球由導電炭黑(SP)、碳納米管(CNT)構(gòu)成，硅顆粒均勻附著在所述多孔碳微球的內(nèi)部或表面。本發(fā)明基于碳質(zhì)材料導電性、保護性、機械強度和循環(huán)穩(wěn)定性且來源豐富、成本低的特點，統(tǒng)籌兼顧硅作為主體材料的高比容和碳質(zhì)材料高的導電性和保護性，針對現(xiàn)有技術(shù)的存在的缺陷，提出一種多孔碳雙鍵修飾誘導硅烷沉積制備硅碳負極材料的方法。