本發(fā)明公開了一種抗壓耐磨型復合封頭,包括封頭本體,所述的封頭本體有一個圓弧球面形成一半球體空腔結構,所述的封頭本體為復合結構,包括,抗壓外層、中間層以及抗壓內層層疊設置,所述的抗壓外層以及抗壓內層為石墨層,所述的中間層為不銹鋼層,其中,所述的封頭本體成型后通過硼硅酸玻璃溶液浸漬加固。通過上述方式,本發(fā)明所提供的封頭為
復合材料合成,石墨的耐高溫耐氧化,浸漬后更使得封頭的抗壓強度增強一倍,封頭內外具有雙重抗壓效果。
聲明:
“抗壓耐磨型復合封頭” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)