本發(fā)明涉及一種熱界面材料及其制備方法。按質(zhì)量分數(shù)計所述一種熱界面材料包括球形氮化硼30~70%、熱固性樹脂20?50%、固化劑5?10%、偶聯(lián)劑1?5%、稀釋劑1?10%。所述制備方法為按一定比例將球形氮化硼、熱固性樹脂、固化劑、消泡劑、偶聯(lián)劑和稀釋劑攪拌混合均勻。采用烘箱固化得到熱界面材料。本發(fā)明采用球形氮化硼代替片狀氮化硼,可以提高氮化硼在熱固性樹脂中的填充量,從而提高熱界面材料的導熱性系數(shù);同時,球形氮化硼可以降低
復(fù)合材料的粘度,提高熱界面材料的可操作性能。該方法簡單易行,原料價格便宜,制備的熱界面材料導熱系數(shù)較高,可廣泛應(yīng)用于高密度電子器件散熱領(lǐng)域。
聲明:
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