本發(fā)明屬于導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高導(dǎo)熱密封膠。主要組分包括高導(dǎo)熱填料、基體和偶聯(lián)劑。所述高導(dǎo)熱填料占基體質(zhì)量的百分比為40~90%,高導(dǎo)熱填料添加到密封膠中,可將
復(fù)合材料的導(dǎo)熱率提高2~10倍。本發(fā)明的密封膠,具有良好的導(dǎo)熱性、絕緣性,在LED等大功率領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力。
聲明:
“高導(dǎo)熱密封膠” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)