提供了一種用于
芯片封裝的電極,該電極包括基體,該基體的膨脹系數(shù)的范圍為0?12×10?6/℃并且該基體的材料為:石墨、鎢和金屬化非導(dǎo)電材料中的一種;或石墨、鎢和非導(dǎo)電材料中的一種或一種以上與第一導(dǎo)電材料形成的
復(fù)合材料。還提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu),包括:芯片;以及一個或多個與該芯片連接的如上面所述的電極。
聲明:
“用于芯片封裝的電極以及使用該電極的芯片封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)