本發(fā)明屬于晶體與聚合物復(fù)合制備熱釋電薄膜材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的復(fù)合材料由ATGSP晶體微粉和PVDF組成。其制備方法是先向TGS水溶液中加L-丙氨酸和磷酸按比例配成溶液,再用N,N-二甲基甲酰胺作沉淀劑,制得ATGSP晶體微粉;然后將ATGSP粉與PVDF按比例混合后,加N,N-二甲基甲酰胺作助溶劑配成溶液后流延至金屬襯底上在靜電場作用下成膜。另外本發(fā)明還公開了一種專用成膜設(shè)備。本發(fā)明復(fù)合薄膜熱釋電性能好,制造方法簡單,成膜設(shè)備方便。