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含有納米材料以增強體積導(dǎo)熱率的有機基體

864   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 17:20:39
熱界面組合物包含與聚合物基體共混的納米微粒。這樣的組合物增加聚合物復(fù)合材料的體積導(dǎo)熱率以及降低存在于熱界面材料與相應(yīng)的配合表面之間的界面熱阻。含有納米微粒的制劑也比不含有納米微粒的制劑顯示更少的微米大小的微粒相分離。在某些實施方案中,熱界面組合物(2)配置在熱量產(chǎn)生元件(3)與吸熱器之間。
聲明:
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