熱界面組合物包含與聚合物基體共混的納米微粒。這樣的組合物增加聚合物
復(fù)合材料的體積導(dǎo)熱率以及降低存在于熱界面材料與相應(yīng)的配合表面之間的界面熱阻。含有納米微粒的制劑也比不含有納米微粒的制劑顯示更少的微米大小的微粒相分離。在某些實施方案中,熱界面組合物(2)配置在熱量產(chǎn)生元件(3)與吸熱器之間。
聲明:
“含有納米材料以增強體積導(dǎo)熱率的有機基體” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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