一種散熱器,應(yīng)用于微處理器的散熱,此散熱器包括散熱片、粘合媒介體及基板,其中散熱片為片狀,且各散熱片是間隔且垂直地粘合于板狀的粘合媒介體,而基板為對(duì)應(yīng)粘合媒介體的板狀,其材質(zhì)為鋁基
復(fù)合材料,并與粘合媒介體面對(duì)面粘合,基板中金屬鋁占重量的60~70%或是65~75%,且其比熱與已知的銅相當(dāng),而密度比銅小,所以本發(fā)明可兼具高熱傳導(dǎo)率及較輕的重量,并不影響散熱器的沖擊及振動(dòng)測(cè)試。
聲明:
“散熱器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)