一種芯片集成單元的制備方法，包括：1.采用攪拌法制備復(fù)合材料漿料并將其加熱；2.將型芯擺放在鑄型內(nèi)，和鑄型一起預(yù)熱后安裝在離心鑄造機(jī)上；3.開啟離心鑄造機(jī)并進(jìn)行澆注，澆注完畢后，開啟電磁場發(fā)生器，進(jìn)行毛坯成形，成形完畢后，關(guān)閉離心鑄造機(jī)與電磁場發(fā)生器，取出鑄件并切割，形成電子封裝零件毛坯；4.將單個零件毛坯切開并去除芯型，然后進(jìn)行機(jī)械加工獲得電子封裝零件；5.將電子芯片裝入封裝零件，同時將數(shù)據(jù)線從引線孔引出，然后將兩個矩形電子封裝零件裝配在一起形成芯片集成單元。使用本方法制得的增強(qiáng)顆粒無顆粒團(tuán)出現(xiàn)，顆料分布均勻，無夾渣氣孔。從而制得的芯片集成單元具有導(dǎo)熱性良好、密度低、熱穩(wěn)定性高等特點。