本發(fā)明公開一種具有高導熱性的聚四氟乙烯高頻覆銅板，涉及高頻覆銅板技術領域。本發(fā)明公開的具有高導熱性的聚四氟乙烯高頻覆銅板，包括兩層銅層，其特征在于，還包括位于兩層銅層之間的高導熱聚四氟乙烯基板，所述高導熱聚四氟乙烯基板是由以下重量份數(shù)的原料組成：PTFE/BN復合材料70?80份、鈦酸酯偶聯(lián)劑0.8?1.5份、鈦粉5?10份、氧化硅5?8份、氧化釔5?8份、氧化鋁3?5份和適量乙醇，本發(fā)明還公開了PTFE/BN復合材料及高導熱聚四氟乙烯基板的制備方法。本發(fā)明提供的PTFE高頻覆銅板具有優(yōu)良的導熱性能、較高的介電常數(shù)、較低介質(zhì)損耗、高的剝離強度和機械強度，并且還具有低的吸水率和低的熱膨脹系數(shù)。