本文描述了集成電路和制造集成電路的過程,其使用的印刷線路板襯底(200)具有核心層(10),該核心層是印刷線路板的電路的一部分。在眾多實施例中,核心層由碳復合材料構(gòu)成。在幾個實施例中,描述的技術(shù)用于增加設(shè)計中核心層的完整性,這要求鉆取高密度的間隙孔(25)。本發(fā)明的一個實施例包括具有導電材料的核心層和在核心層的外表面上形成的至少一個增層線路部分。此外,增層部分包括至少一個微線路層(36),該微線路層包含的電路通過電鍍通孔(45)電連接到核心層中的導電材料。