本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂-聚馬來酰亞胺復合半導體封裝材料及其制備方法，組分及各組分質量份數(shù)如下：環(huán)氧樹脂40~60份，聚馬來酰亞胺20~30份，聚乙烯2~5份，氨基硅油2~6份，聚硅氧烷3~5份，亞麻酸酯1~4份，氯化石蠟2~4份，羧乙基纖維素1~3份，鄰苯二甲酸二辛酯1~3份，苯甲酸鈉1.2~3.6份，油基氨基酸鈉1~1.8份，馬來酸酐1.6~2.8份，抗氧劑0.1~0.5份。聚馬來酰亞胺的加入使復合材料的沖擊強度有了明顯提高；減小了固化收縮率，提高了尺寸穩(wěn)定性，復合材料的耐熱，介電性能和導熱性均得到改善。