本發(fā)明公開了一種封裝材料用填料球形二氧化硅的選擇方法。該方法在控制最大粒徑和最小粒徑的前提下,選用不同單組份球形二氧化硅填料,測(cè)試并計(jì)算其實(shí)際比表面積與理論比表面積,再計(jì)算實(shí)際比表面積與理論比表面積之比,選擇2.0~3.0比值的組分作為環(huán)氧樹脂體系先進(jìn)封裝材料的填料。使用該方法時(shí),不需要加入其他規(guī)格的填料進(jìn)行級(jí)配,環(huán)氧樹脂復(fù)合材料就能體現(xiàn)出優(yōu)越的性質(zhì)。本發(fā)明大大簡(jiǎn)化了先進(jìn)封裝材料的制備過(guò)程,可有效地提高先進(jìn)封裝材料的可靠性。