一種硅片轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移托環(huán)、半導(dǎo)體工藝反應(yīng)設(shè)備，其中硅片轉(zhuǎn)移裝置包括：圓形基座，所述圓形基座包括第一基盤(pán)和第二基盤(pán)，所述第一基盤(pán)比第二基盤(pán)小，且以圓心重合的方式重疊于第二基盤(pán)上，所述第一基盤(pán)的邊緣處設(shè)置有向外開(kāi)口的卡槽；轉(zhuǎn)移托環(huán)，所述轉(zhuǎn)移托環(huán)包括環(huán)狀結(jié)構(gòu)，及自環(huán)狀結(jié)構(gòu)向內(nèi)延伸、并與所述卡槽相對(duì)應(yīng)的至少兩個(gè)支撐柱；轉(zhuǎn)移臂，所述轉(zhuǎn)移臂與所述轉(zhuǎn)移托環(huán)連接；其中，所述轉(zhuǎn)移托環(huán)的材質(zhì)為耐高溫石英、超強(qiáng)C-C復(fù)合材料中的一種，或者為陶瓷，陶瓷表面覆蓋有鈦、鎳合金中的任一種材料。所述半導(dǎo)體工藝反應(yīng)設(shè)備具有所述轉(zhuǎn)移托環(huán)。本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)移托環(huán)耐腐蝕、耐高溫，能夠在Al刻蝕后進(jìn)行的去膠工藝過(guò)程中長(zhǎng)期使用不變形。