本發(fā)明涉及一種由陶瓷基體
復(fù)合材料制成的部件,所述陶瓷基體復(fù)合材料包含纖維增強(qiáng)件和主要陶瓷序列的基體,所述纖維增強(qiáng)件由碳或陶瓷纖維制得,所述主要陶瓷序列的基體包含由裂紋轉(zhuǎn)向材料制成的第一基體層,所述第一基體層與由陶瓷制成的第二基體層交替。界面涂層置于所述纖維和所述基體之間,所述界面涂層粘附于所述纖維并粘附于所述基體,并且由至少一個(gè)序列形成,所述序列由以下構(gòu)成:由任選地?fù)诫s硼的碳制成的第一基礎(chǔ)層,其上覆蓋了由陶瓷制成的第二基礎(chǔ)層,所述界面涂層的外基礎(chǔ)層為陶瓷層,所述陶瓷層的外表面由陶瓷顆粒形成,所述陶瓷顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm范圍,且50nm以上顆粒尺寸的存在賦予外表面的粗糙度確保與相鄰基體層的機(jī)械連接。
聲明:
“CMC材料部件” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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