本發(fā)明公開(kāi)了一種碳包覆硅?錫復(fù)合負(fù)極片的制備方法。包括以下幾個(gè)步驟：(1)將硅粉、錫粉與人造石墨粉A進(jìn)行機(jī)械高能球磨，制得硅?錫復(fù)合粉；(2)將硅?錫復(fù)合粉與人造石墨粉B進(jìn)行混合，制得硅?錫復(fù)合粉基體；(3)利用化學(xué)氣相沉積方法對(duì)硅?錫復(fù)合粉基體進(jìn)行碳包覆，制得碳包覆硅?錫復(fù)合材料；(4)將碳包覆硅?錫復(fù)合材料、粘結(jié)劑與導(dǎo)電劑進(jìn)行混合，制得碳包覆硅?錫復(fù)合漿料；(5)將碳包覆硅?錫復(fù)合漿料在銅箔上進(jìn)行單面涂布，制得碳包覆硅?錫復(fù)合負(fù)極片。本發(fā)明具有體積穩(wěn)定、能量密度大、導(dǎo)電性好、循環(huán)穩(wěn)定以及使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。